مونتاژ برد الکترونیکی DIP

مونتاژ برد الکترونیکی

مونتاژ قطعات الکترونیکی SMD  و DIP هم به صورت ماشینی و هم به صورت دستی انجام می شود.

در مواردی که تیراژ تولید دارای حجم کم یا امکان مونتاژ ماشینی وجود نداشته باشد ، مونتاژ به صورت دستی مقرون به صرفه تر می باشد.

مونتاژ DIP (Dual In-line Package )

در این روش ابتدا قطعات تدارک و آماده سازی شده و روی برد PCB قرار داده می شوند.

در مرحله بعد بردها توسط حمام قلع یا هویه لحیم کاری می شوند و پس آز آن پایه های اضافی به صورت دستی یا با دستگاه چیده می شوند.

در مرحله QC بردها با دقت چک شده و رفع اتصال احتمالی شده و از لحاظ کیفیت قلع گیری بررسی و در صورت نیاز اصلاح می گردد و در نهایت بردها شستشوی کامل می گردد.